刊登日期 : 2025-05-23
國產晶片取得喜人突破！小米自主研發的「玄戒O1」晶片正式登場，該晶片對標蘋果，採用最先進的3nm（即納米）工藝，部分性能甚至超越蘋果。
同時，小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自研3nm手機處理器晶片的企業，技術水平進入世界第一梯隊。
小米3nm晶片｜109平方毫米集成190億晶體管
晶片技術，是指在微小的矽晶片上搭建複雜的集成電路。總體上看，在單位面積上排佈的晶體管數量越多，晶片的性能就越強。
「玄戒O1」是小米首款3nm旗艦處理器，採用業界量產最先進的第二代3nm工藝，在109平方毫米的狹小空間內，集成190億晶體管，且CPU採用十核四叢集架構，將強大算力匯集指尖，性能和能效表現位居全球第一梯隊。
小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm手機處理器晶片的企業，並已開始大規模量產。
值得一提的是，蘋果最新的A18pro晶片採用的也是3nm晶片。因此在工藝上，小米追上了全球最強水準，其中的多核性能跑分甚至超越蘋果A18 Pro，將功耗降低35%。
據介紹，小米首批搭載「玄戒」系列晶片的產品包括手機XIAOMI 15S Pro 、平板電腦XIAOMI Pad 7 Ultra ，以及手表產品XIAOMI Watch S4。
對小米而言，「玄戒O1」的發布能降低其對外部供應商的依賴，提升利潤空間。此外，將「玄戒O1」繼續拓展至平板、智能汽車等設備，還能提升全場景算力網絡，進一步開拓市場。
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小米3nm晶片｜雷軍：製造晶片九死一生
近年來，美國對中國進行經貿和科技打壓，晶片是其中一個焦點。全因晶片決定運算力，在今天的重要性堪比石油。
而晶片產業涉及材料科學、裝備制造、微電子技術、電子信息、計算機等多個領域，技術更新頻率高，產業升級快，中國晶片發展一直以來存在制造裝備和生產工藝兩大瓶頸。
回顧小米過去11年的晶片製造之路，由「澎湃」晶片開始、轉移研發小晶片，再到4年前重啟發展大晶片，雷軍直言「做晶片九死一生」。小米在過去4年為「玄戒」投入研發逾135億元，研究團隊超過2,500人。
雷軍表示，小米是晶片製造的後來者，亦是追趕者，雖然後來者肯定不完美，總會被嘲笑、懷疑，而且跟晶片巨頭相比仍有一大距離，但深信只要開始追趕，便能走在贏的路上，重申絕對不會放棄，做好研發晶片的長期投資準備。
雖然美國想盡方法打壓，但中國晶片卻逆境圖強。正如英偉達首席執行官黃仁勛指出，美國的晶片管制措施反而給了中國企業加速自身發展的精神和活力，讓他們變得更強大。
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