国产晶片｜小米造出3纳米晶片 部分性能超越苹果

刊登日期 : 2025-05-23

小米3nm晶片｜109平方毫米集成190亿晶体管

　　晶片技术，是指在微小的矽晶片上搭建复杂的集成电路。总体上看，在单位面积上排布的晶体管数量越多，晶片的性能就越强。

　　“玄戒O1”是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109平方毫米的狭小空间内，集成190亿晶体管，且CPU采用十核四丛集架构，将强大算力汇集指尖，性能和能效表现位居全球第一梯队。

　　小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm手机处理器晶片的企业，并已开始大规模量产。

　　值得一提的是，苹果最新的A18pro晶片采用的也是3nm晶片。因此在工艺上，小米追上了全球最强水准，其中的多核性能跑分甚至超越苹果A18 Pro，将功耗降低35%。

　　据介绍，小米首批搭载“玄戒”系列晶片的产品包括手机XIAOMI 15S Pro 、平板电脑XIAOMI Pad 7 Ultra ，以及手表产品XIAOMI Watch S4。

　　对小米而言，“玄戒O1”的发布能降低其对外部供应商的依赖，提升利润空间。此外，将“玄戒O1”继续拓展至平板、智能汽车等设备，还能提升全场景算力网络，进一步开拓市场。

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小米3nm晶片｜雷军：制造晶片九死一生

　　近年来，美国对中国进行经贸和科技打压，晶片是其中一个焦点。全因晶片决定运算力，在今天的重要性堪比石油。

　　而晶片产业涉及材料科学、装备制造、微电子技术、电子信息、计算机等多个领域，技术更新频率高，产业升级快，中国晶片发展一直以来存在制造装备和生产工艺两大瓶颈。

　　回顾小米过去11年的晶片制造之路，由“澎湃”晶片开始、转移研发小晶片，再到4年前重启发展大晶片，雷军直言“做晶片九死一生”。小米在过去4年为“玄戒”投入研发逾135亿元，研究团队超过2,500人。

　　雷军表示，小米是晶片制造的后来者，亦是追赶者，虽然后来者肯定不完美，总会被嘲笑、怀疑，而且跟晶片巨头相比仍有一大距离，但深信只要开始追赶，便能走在赢的路上，重申绝对不会放弃，做好研发晶片的长期投资准备。

　　虽然美国想尽方法打压，但中国晶片却逆境图强。正如英伟达首席运行官黄仁勋指出，美国的晶片管制措施反而给了中国企业加速自身发展的精神和活力，让他们变得更强大。

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